什麼是 2.5D 封裝？了解其在 AI 晶片、高頻寬記憶體（HBM）與 chiplet 架構中的關鍵角色，並掌握市場成長趨勢與技術未來。

一文解析 Chiplet（小晶片）如何透過先進封裝組裝成 AI 大腦。涵蓋 CoWoS、SoIC、UCIe 與全球晶圓代工發展，兼談投資趨勢與綠色晶片策略。