深入解析 TSMC 的 3DFabric 整合封裝技術，揭開 CoWoS、InFO 與晶背供電的應用與挑戰，了解其如何推動 AI 與高效能運算發展。

深入解析台積電兩大封裝技術 CoWoS 與 InFO，從封裝架構、散熱能力、應用場景到未來趨勢，全方位比較異質整合與扇出型封裝的技術核心與產業佈局。