台積電的 CoWoS 封裝有 S、R、L 三種版本，這些差異你真的搞懂了嗎？本篇用科技人角度深入解析 CoWoS 家族演進與技術關鍵。

深入解析台積電 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進封裝技術，從製程步驟、矽中介層、TSV、RDL 到應用於 AI 與 HPC 晶片的實際案例與未來發展趨勢。