台積電 (TSMC) 宣布將於 2023 年技術研討會上展示多項領先技術進展，包含最新的 2 奈米技術，以及更高效能和功耗的 3 奈米平台；這些技術將滿足全球客戶日益增長的需求，並推動 AI 和高效能計算 (HPC) 的進一步發展。

同時，TSMC 公布其 2023 年營收達到歷史新高，每股盈餘 (EPS) 為新台幣 9.56 元，顯示出公司在全球半導體產業中的領導地位。

研討會的主要亮點包括：

1. 2 奈米技術： TSMC 將展示其首款 2 奈米技術，這是目前全球最先進的半導體技術之一，採用了全新材料和製程技術，提供更高的效能和能效，並支援未來的高效能運算和行動應用；2 奈米技術預計在 2025 年開始量產。
   

2. 3 奈米技術平台： TSMC 將介紹其最新的 3 奈米技術平台，這一平台具有更高的密度、更低的功耗以及更高的效能，為客戶提供更大的設計自由度和更高的製造靈活性；該平台包括 N3E、N3P 和 N3X 三個變體，分別針對不同的應用需求，進一步提升了技術的適用範圍。
   

3. 先進封裝技術： TSMC 也將展示其在先進封裝技術方面的最新進展，包括整合扇出型封裝 (InFO) 和晶圓級系統整合 (SoIC) 技術；這些技術將進一步提升晶片的效能和整合度，為各種應用提供更強大的支援。
   

4. 專用技術解決方案：TSMC 還將介紹針對人工智慧、5G、汽車電子和物聯網等應用的專用技術解決方案，這些解決方案將加速這些領域的創新和發展。

檔案下載：TSMC Reports Second Quarter EPS of NT$9.56

關於台積電 (TSMC)

台積公司 (TSMC) 是全球領先的半導體製造公司，專門為客戶提供尖端的技術和製造服務，為全球首屈一指的晶圓代工廠，TSMC 一直致力於推動技術創新和提升製造能力，為全球電子產業的發展提供強有力的支持。

閱讀原文請參閱 TSMC 新聞稿。