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隨著高性能運算（HPC）、人工智慧（AI）和大數據分析的飛速發展，先進的封裝技術如CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）在提升計算性能和效率方面顯得尤為重要，這篇文章將整理 CoWoS 技術的基本原理、應用領域、市場前景，以及這項技術對半導體行業的影響